华为发力芯片设备：产线规模达224个足球场
发布时间：2024-07-01 09:19:18 作者：玩站小弟 
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市场消息，发力中国晶圆代工厂可能成功开发先进制程，芯片但无法取得 ASML 最新 EUV 设备，设备必须依赖 DUV，产线场华为技术将无法继续突破。规模最新报告指出，足球华为欲大力投资研发半导体设备，发力以能继续生产尖端芯片。芯片
Wccftech 报导，设备华为先进半导体设备产线建成后，占地约 224 个足球场大。因美国禁令让华为走上自给自足之路，但路上充满波折和障碍，更何况半导体业需极其庞大的资本。
日本经济新闻报导，华为在上海附近建造研发中心，目标是开发 ASML、Canon 和 Nikon 等同级半导体设备。华为合作伙伴已禁止购买生产 14 奈米 FinFET 和 16 奈米 FinFET 设备。
中芯国际与华虹半导体只能取得生产 28 奈米以上 DUV 系统，较美国同业落后严重。加上 ASML EUV 市占超过 90%，华为却无法取得，成为自研设备的原因。华为已投资约 16.6 亿美元，工厂产线面积约 224 个足球场，可容纳超过 35,000 名员工。据称华为也祭出颇具吸引力的待遇以吸引人才。
目前没有中国公司可招募有绿卡的美国公民，华为只能僱用本国人。
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